中国半导体设备现状与展望

想要下载会议文集，请在本公众号后台发送您的邮箱号，我们将发送下载链接给您。

2019年6月27日，2019中国半导体设备市场年会（第七届）在中国平湖召开。会上，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠发表题为《中国半导体设备现状与展望》报告，以下为报告内容：

想要下载会议文集，请在本公众号后台发送您的邮箱号，我们将发送下载链接给您。

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。希望各位业界同仁携手同心，共同我国半导体设备产业的健康快速发展！

延伸阅读：

• 关于召开 “2019年中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”的通知

• ICEPT 2019丨第二十届电子封装技术国际会议通知与论文征集

快，关注这个公众号，一起涨姿势～